PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，用途廣泛。隨著新一代信息技術(shù)發(fā)展，以車載ADAS、移動(dòng)可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙等領(lǐng)域?yàn)榇淼男屡d電子產(chǎn)品市場(chǎng)崛起，帶動(dòng)中高端PCB需求快速增長。在劇烈的行

制藥行業(yè)是一個(gè)高度規(guī)范和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男袠I(yè)，對(duì)于生產(chǎn)過程中的衛(wèi)生和安全要求非常高。隨著人力成本的提高和生產(chǎn)效率的提升，制藥企業(yè)需要不斷探索和采用先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備來保障效率和品質(zhì)。而針對(duì)輕小散亂物料開發(fā)設(shè)計(jì)的K

5G通信、AI人工智能等行業(yè)的發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著智能制造發(fā)生深刻變革。在3C行業(yè)中，高效柔性的自動(dòng)化生產(chǎn)成為其智能化發(fā)展的核心趨勢(shì)。眾所周知，3C行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)快、品類呈輕薄、精細(xì)化特點(diǎn)發(fā)展，加之在新材料

眾所周知，對(duì)于汽車廠商而言，微小的質(zhì)量缺陷將面臨昂貴的召回風(fēng)險(xiǎn)；加之當(dāng)下新能源汽車行業(yè)繁榮發(fā)展，流程需要重新優(yōu)化，工業(yè)機(jī)器人成為汽車廠商降低生產(chǎn)線勞動(dòng)力成本，提高制造的質(zhì)量和效益的優(yōu)選，在汽車常規(guī)四大

山河漫漫，星野昭昭，時(shí)光悄然步入2024?；厥?，這一年，鐫刻在日月光華中三百六十五條肌理紋路，清晰、深刻：行業(yè)增速放緩，市場(chǎng)整體筑底，保交付任務(wù)艱巨。我們歷經(jīng)風(fēng)雨，不畏困難，以全力以赴的姿態(tài)，初心不改