5G通信、AI人工智能等行業(yè)的發(fā)展，驅(qū)動著智能制造發(fā)生深刻變革。在3C行業(yè)中，高效柔性的自動化生產(chǎn)成為其智能化發(fā)展的核心趨勢。眾所周知，3C行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)升級快、品類呈輕薄、精細化特點發(fā)展，加之在新材料

制藥行業(yè)是一個高度規(guī)范和嚴謹?shù)男袠I(yè)，對于生產(chǎn)過程中的衛(wèi)生和安全要求非常高。隨著人力成本的提高和生產(chǎn)效率的提升，制藥企業(yè)需要不斷探索和采用先進的技術(shù)和設(shè)備來保障效率和品質(zhì)。而針對輕小散亂物料開發(fā)設(shè)計的K

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PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，用途廣泛。隨著新一代信息技術(shù)發(fā)展，以車載ADAS、移動可穿戴設(shè)備、AR/VR元宇宙等領(lǐng)域為代表的新興電子產(chǎn)品市場崛起，帶動中高端PCB需求快速增長。在劇烈的行

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