隨著半導體技術的提升，以SiC和GaN為代表第三代半導體材料越來越受到關注。與傳統(tǒng)硅工藝相比，SiC和GaN等寬禁帶半導體材料可實現(xiàn)更優(yōu)的導熱性、更高的開關速率、更低導通電阻（RDS）以及更小的器件物

4月15日，藍牙技術聯(lián)盟公布了《2021藍牙市場最新資訊》，報告預測，盡管過去一年疫情期間藍牙市場增速有所減緩，但2021年將恢復增長，預計至2025年，藍牙設備的年出貨量將從2020年的40億臺增長

未來十年，誰將成為推動電子產品增長的主要趨勢？Soitec全球戰(zhàn)略負責人Thomas Piliszczuk在近日舉辦的媒體會議中稱，5G、人工智能、能源效率的發(fā)展驅動著半導體市場未來十年超過翻番的增長

隨著物聯(lián)網的發(fā)展與普及，Wi-Fi等通信功能的增設加速。所有的白色家電和工業(yè)設備都需要持續(xù)通電以確保通信功能，這就導致對家電產品和工業(yè)產品的能耗要求越來越嚴格，對功率轉換的效率要求越來越高。與此同時，

隨著汽車領域發(fā)展越來越快，車載攝像頭模組應用的越來越多，主要集中在車載傳感器的車載攝像頭模塊、毫米波雷達、超聲波聲吶，包括紅外激光，根據(jù)不同的應用羅姆有相應的解決方案。而在ADAS系統(tǒng)通過組合LiDA