【手機中國新聞】三星電子是先進半導(dǎo)體技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。美國時間10月7日，在一年一度的三星論壇上，三星代工業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士談到了三星芯片生產(chǎn)的未來規(guī)劃，以及全球短缺對其代工廠業(yè)務(wù)的影響。他透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”。

　　Siyoung Choi表示：“我們將提高整體產(chǎn)能并引領(lǐng)最先進的技術(shù)，同時進一步擴大硅片規(guī)模并通過應(yīng)用繼續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新?！?/p>

　　三星計劃在2025年開始量產(chǎn)采用2nm工藝的芯片。當(dāng)前，大多數(shù)旗艦智能手機由基于5nm工藝構(gòu)建的SoC提供支持。

　　這家芯片制造商預(yù)計將在2022年上半年開始為客戶生產(chǎn)首批基于3nm的芯片。由于采用了3nm全環(huán)柵 (GAA) 技術(shù)，這些新芯片的性能應(yīng)該會提高30%，并且功耗會減半。而該芯片比5nm芯片占用的空間最多減少35%。

　　3nm芯片將在三星位于韓國平澤的工廠生產(chǎn)——目前正在擴建以支持更高的產(chǎn)能。還計劃在美國開設(shè)一家代工廠，但有關(guān)其位置的細(xì)節(jié)很少。同時，第二代3nm芯片預(yù)計將于2023年開始生產(chǎn)。

　　此外，三星還透露，2nm工藝的芯片處于開發(fā)初期。這些將使用GAA和多橋通道FET技術(shù)，該技術(shù)也在開發(fā)中。

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