【Kaiyun·開云，新聞】如今，半導(dǎo)體可以說和人們的生活密不可分，半導(dǎo)體性能的提高將促進(jìn)家電和機(jī)器人等日常生活中的電子產(chǎn)品的發(fā)展。為了提高產(chǎn)品的性能，全球尖端半導(dǎo)體的開發(fā)競爭將進(jìn)入新階段。12月3日，Kaiyun·開云，了解到，比利時研究機(jī)構(gòu)微電子研究中心(imec)策定了電路線寬為1納米芯片在2027年實現(xiàn)實用化的路線圖，并且表示0.7納米芯片也將在2029年以后量產(chǎn)。

1納米芯片在2027年實用化路線圖

　　據(jù)悉，尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)在約50年里，維持約2年時間性能翻一番，符合“摩爾定律”。近年來，有觀點認(rèn)為尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)臨近物理極限，但微電子研究中心的首席執(zhí)行官（CEO）Luc Van den hove表示：“摩爾定律將隨著與新技術(shù)的結(jié)合而持續(xù)?！?/p>

　　此次，微電子研究中心提出新的路線圖將推動企業(yè)今后將著眼于開發(fā)“1納米以下”的尖端半導(dǎo)體，該領(lǐng)域的競爭或?qū)⑷鎲?。目前，臺積電和三星兩家企業(yè)計劃在2025年啟動2納米芯片的量產(chǎn)；英特爾也表示，正在加快推進(jìn)研發(fā)尖端半導(dǎo)體；此外，美國IBM于5月宣布已成功進(jìn)行2納米芯片的試制。

　　值得一提的是，Luc Van den hove指出，今后競爭的核心除了電路線寬的微細(xì)化之外，還要重視通過新元件結(jié)構(gòu)以及將晶體管與芯片堆疊起來的三維化。

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