【手機(jī)中國新聞】如今芯片越來越精密，工藝越來越復(fù)雜，在這點(diǎn)上三星趕在所有廠商前面，宣布搶先量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結(jié)構(gòu)的3nm工藝，把臺積電都給比下去了。不過，臺灣分析師卻并不看好此事。

三星芯片

　　7月1日消息，臺灣工研院產(chǎn)科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨認(rèn)為，三星此舉就是趕鴨子上架。他的理由是，GAA晶體管生態(tài)目前完全沒有成熟，相關(guān)的蝕刻及測量問題還沒有解決，材料、化學(xué)品也有待提升。同時(shí)，該工藝的成本問題還難以解決，三星提前量產(chǎn)會增加成本，延長交付期，品控也不見得好，這可能會導(dǎo)致三星難以對客戶報(bào)價(jià)。

　　楊瑞臨下結(jié)論說，現(xiàn)在只有三星自己會用3nm GAA工藝，外部客戶不會使用。臺積電和三星本就是競爭對手，上述分析師下此種結(jié)論情有可原。但對于三星而言，能夠領(lǐng)先競爭對手就意味著一種機(jī)遇。三星相關(guān)負(fù)責(zé)人就表示:“三星電子將把下一代技術(shù)應(yīng)用于制造業(yè)方面，并繼續(xù)展現(xiàn)出領(lǐng)先地位。我們將在競爭性技術(shù)開發(fā)方面繼續(xù)積極創(chuàng)新，建立有助于加快技術(shù)成熟度的流程?！?/p>

　　據(jù)三星介紹，其3nm工藝放棄了之前的FinFET架構(gòu)，轉(zhuǎn)而采用GAA架構(gòu)，功耗降低50%，性能提升30%，同時(shí)減少了35%的面積，整體表現(xiàn)更好。

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