在2025慕尼黑上海電子展上，Molex莫仕展示了覆蓋汽車電子、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等核心領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。作為全球連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，Molex不僅呈現(xiàn)了當(dāng)前行業(yè)的前沿水平，更勾勒出未來發(fā)展的清晰方向。

汽車行業(yè)：電氣化與智能化的“雙輪驅(qū)動(dòng)”

隨著電氣化和智能化趨勢(shì)加速，Molex展示了其在汽車領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局。高密度模塊化連接器方案與智能車載天線技術(shù)，成為推動(dòng)汽車行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。

模塊化設(shè)計(jì)是Molex在應(yīng)對(duì)汽車空間限制和多功能集成上的創(chuàng)新，尤其在電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的應(yīng)用中，模塊化設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了空間，還確保了高效的電力配電和數(shù)據(jù)傳輸。這些模塊化連接器能夠承受極端溫度、振動(dòng)等惡劣環(huán)境，確保汽車系統(tǒng)在高電流負(fù)載下的安全與可靠性。全新推出的MX-DaSH Pro連接器系統(tǒng)采用可擴(kuò)展設(shè)計(jì)，單個(gè)模塊支持最高600A電流傳輸，同時(shí)集成12Gbps高速數(shù)據(jù)通道，通過專利的液態(tài)冷卻槽設(shè)計(jì)，使工作溫度范圍擴(kuò)展至-40°C~175°C，完美適配800V高壓平臺(tái)需求。

在智能互聯(lián)方面，Molex通過集成式傳感器與智能天線方案，在縮小40%體積的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了10.6Gbps峰值速率，為V2X通信、5G毫米波應(yīng)用及自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供穩(wěn)定支撐。HSAutoLink布線方案則基于成熟Type-C接口，提供密封與非密封兩種版本，大幅提升電路板空間利用率。

此外，Molex通過高速FAKRA Mini同軸電纜解決方案，提供高達(dá)20GHz的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足雷達(dá)、攝像頭、激光雷達(dá)與傳感器系統(tǒng)需求，助力聯(lián)網(wǎng)汽車系統(tǒng)在設(shè)計(jì)靈活性與性能之間實(shí)現(xiàn)最佳平衡。

數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算：支撐高速數(shù)據(jù)傳輸與計(jì)算需求

面對(duì)數(shù)據(jù)量激增與算力提升的需求，Molex在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域展出了多款關(guān)鍵解決方案。

Mirror Mezz連接器實(shí)現(xiàn)224Gbps高速傳輸，密度提升300%，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心帶來更高的帶寬與信號(hào)完整性。Kickstart連接器系統(tǒng)集成電源與信號(hào)電路，厚度僅11.10毫米，是OCP推薦的專為Boot-Drive應(yīng)用設(shè)計(jì)的內(nèi)部I/O連接器，優(yōu)化了空間利用率與能源效率。結(jié)合NearStack PCIe連接器系統(tǒng)，Molex助力數(shù)據(jù)中心更高效應(yīng)對(duì)大數(shù)據(jù)、AI及邊緣計(jì)算等新興應(yīng)用。

工業(yè)自動(dòng)化：助推智能制造轉(zhuǎn)型

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，Molex聚焦小型化與高效能需求，推出針對(duì)機(jī)器人制造的創(chuàng)新連接器方案。

作為單對(duì)以太網(wǎng)（SPE）技術(shù)的先行者，Molex微型SPE解決方案將接口尺寸縮小至傳統(tǒng)RJ45的15%，同時(shí)支持10BASE-T1L標(biāo)準(zhǔn)，大幅提升空間利用率與系統(tǒng)能效。其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）創(chuàng)新方案，也在提升機(jī)器人智能化和自動(dòng)化能力方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

先進(jìn)材料的創(chuàng)新：推動(dòng)小型化設(shè)計(jì)與性能提升

在面對(duì)小型化設(shè)計(jì)和高強(qiáng)度要求時(shí)，Molex通過對(duì)先進(jìn)材料的探索和創(chuàng)新，進(jìn)一步提升了其連接器產(chǎn)品的性能。Molex開發(fā)的高性能聚合物（HPPs），如聚鄰苯二甲酰胺（PPA）、液晶聚合物（LCP），以及通過特殊配制的聚合物，具備了在保持輕質(zhì)架構(gòu)的同時(shí)提供高強(qiáng)度和優(yōu)異的性能穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)。這些材料特別適用于V2X、5G/6G、網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中需要小型化連接器設(shè)計(jì)的場(chǎng)景。

此外，Molex還采用納米復(fù)合材料，將納米粒子加入聚合物基質(zhì)中，從而在不增加重量的情況下顯著提高材料的剛度和強(qiáng)度。這些材料特別適用于工業(yè)自動(dòng)化和人工智能解決方案中，小型化連接器的設(shè)計(jì)要求不僅要具備堅(jiān)固性，還要能夠解決熱管理問題，在狹小空間中實(shí)現(xiàn)卓越的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

針對(duì)傳統(tǒng)材料在小型化設(shè)計(jì)中的局限性，Molex通過低熔體粘度的HPP材料提升了流動(dòng)性，這使得連接器能夠滿足復(fù)雜幾何形狀的模具要求，并最大限度減少生產(chǎn)過程中的變形。此外，阻燃性和耐化學(xué)性的定制配方，使Molex能夠針對(duì)不同應(yīng)用提供高可靠性和高性能的連接解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)了其在多個(gè)行業(yè)的應(yīng)用。

本地化創(chuàng)新：深耕中國(guó)市場(chǎng)

作為Molex致力于本地化創(chuàng)新的典范，MX-DaSH線對(duì)線連接器系統(tǒng)是直接針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的解決方案。Molex通過結(jié)合來自本地汽車制造商和供應(yīng)商的洞察，設(shè)計(jì)出了這款高性能、量身定制的產(chǎn)品，不僅在中國(guó)市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用，還在歐洲和亞洲獲得了多項(xiàng)行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)，體現(xiàn)了Molex在全球范圍內(nèi)的技術(shù)影響力。

Molex的成功還得益于其在中國(guó)的深耕。通過重組中國(guó)汽車銷售團(tuán)隊(duì)，Molex將區(qū)域團(tuán)隊(duì)與全球團(tuán)隊(duì)整合為一個(gè)統(tǒng)一的部門，以更好地支持中國(guó)汽車市場(chǎng)的不斷變化。公司在成都工廠的投資，確保了本地化開發(fā)和全球應(yīng)用的結(jié)合，使Molex能夠?yàn)橹袊?guó)OEM廠商提供定制解決方案，同時(shí)支持中國(guó)本土技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。

Molex創(chuàng)新的戰(zhàn)略價(jià)值與未來展望

本次展會(huì)上，Molex再一次證明了其作為全球領(lǐng)先連接技術(shù)提供商的實(shí)力。從電動(dòng)化與智能化的汽車解決方案，到高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)某笠?guī)模數(shù)據(jù)中心技術(shù)，再到緊湊型設(shè)計(jì)與高性能并行的消費(fèi)電子解決方案，Molex的創(chuàng)新深刻影響著多個(gè)行業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，Molex將在工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、醫(yī)療技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為全球各行各業(yè)提供更高效、更智能的連接方案，推動(dòng)行業(yè)的數(shù)字化、智能化進(jìn)程。